金融界 2024 年 7 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，博众精工科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法“，公开号 CN202410473440.2，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，包括如下步骤：S1、将目标物芯片固定在治具内；S2、通过相机拍摄得到芯片的坐标点为 B；S3、通过相机拍摄得到针体根部凹槽得到坐标点为 A；S4、将针体向远离对位目标 B 点方向移动一定距离；S5、针体向芯片所在的料带插入，然后在让针体的针尖向芯片的方向移动一定距离，再次将针体向芯片所在的料带插入，此时芯片已经完全位于针体的凹槽内，完成针体与芯片的对位。
本发明所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，利用针槽根部位置的特征进行对位，且在即将与芯片对位时，针尖主动向远离芯片的方向移动，向下插入一部分后，再向靠近芯片的方向移动，从而使 U 型针槽可以完全包裹住芯片。
本文源自金融界