金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德宇鑫科技有限公司取得一项名为“密封圈上料机构”的专利，授权公告号 CN 221773855 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种密封圈上料机构，其中密封圈上料机构包括振动料桶、输料轨道以及辅助驱动件，振动料桶用以存放密封圈；所述输料轨道的一端连通于所述振动料桶内；所述振动料盘设有送料通道，所述送料通道的一端连接于所述输料轨道的另一端，所述送料通道的另一端设置有送料口；所述辅助驱动件对应所述输料轨道安装，用以辅助驱动物料于所述输料轨道内的移动。
本实用新型技术方案解决密封圈上料机构上料效率较低的问题。
本文源自金融界