CBB大电容贴片电容具有容量大，体积小，容易片式化等特点，是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控器中使用最多的元件之一。
为了满足电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展的需要，CBB大电容贴片电容本身也在迅速地发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。
其应用正逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。
片式叠层陶瓷电容器（MLCC），简称片式叠层电容器（或进一步简称为CBB大电容贴片电容器），是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器，片式叠层陶瓷电容器是一个多层叠合的结构，其实质是由多个简单平行板电容器的并联体。
当电容器的两个极板之间加上电压时，电容器就会储存电荷。
电容量的大小 电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比。
电容器的电容量的基本单位是法拉(F)。
在电路图中通常用字母C表示电容元件。
电容量的大小公式： Er：两极板间介质的介电常数 S：两极板间的正对面积 d：两极板间的距离 k：静电常数，等于k=8.987551×10^9N·m^2/C^2化简后的公式是：如果想使电容器容量增大，有三种方法：①使用介电常数高的介质②增大极板间的面积③减小极板间的距离。
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