核心提示：激光焊接锡膏是用于激光焊接中的锡膏产品。适用于摄像头模组、FPC柔性电路板、热敏器件、MEMS微机电系统等一定要局部加热焊接的场景。激光焊接为局部焊接工艺，其加热速度快、冷却速度快，要求激光锡膏在极端的焊接时间内不炸锡、不飞溅、不产生锡珠且润湿性好。水洗激光锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低的SAC305焊粉及优良无卤水溶性助焊剂配制而成。焊接前黏着力好，可满足激光焊接工艺；焊接效果好，无飞溅，具有良好的水溶性，为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。