高分子聚合物材料常被用作电子元器件的热界面材料。
然而，大多数聚合物材料的热导率低于0.5W·m−1·K−1，这严重影响了设备的散热效率。
为提高聚合物材料的热导率，常用的办法是在聚合物基体中添加具有更高热导率的填料。
陶瓷填料是目前在导热绝缘高分子复合材料中应用最为广泛的导热填料。
常用的无机导热填料主要有氧化物；氮化物；碳化物等。
将这些无机陶瓷填料填充到橡胶基质中，可以制取具有良好综合性能的导热绝缘材料，在电子封装、热管理，能量存储、电缆和散热器等领域有着广泛的应用前景。
陶瓷填料的形状、尺寸以及取向等对导热通路形成都有着显著的影响：(1)一般认为各向异性的陶瓷填料(如碳纳米管、碳纤维、碳化硅纳米线、片状氮化硼、石墨烯)更易于形成高效连续的导热通道，这是由于多维填料之间更容易相互接触，其导热网络形成得也就越快、导热路径也更加丰富；(2)小尺寸陶瓷填料一方面易与聚合物基体间形成空隙，这将导致声子在界面处发生大量散射而降低体系的导热系数，另一方面小尺寸填料在基体中更难互联而不利于导热网络的形成；(3)相较于单纯追求基体中陶瓷填料的均匀分散，加强其在微观下取向和排布结构的调控，可以进一步实现热界面材料在某个特定方向上的强导热能力。
陶瓷填料在形状以及尺寸的前段加工中，常用立式湿法研磨机“细胞磨”来加工，细胞磨是一种集重力和流化技术于一体的新型研磨机，超细研磨技术通过搅拌轴旋转运动，将物料进行充分的搅拌，使其与介质进行碰撞和接触，进而产生剪切和挤压，使物料得到有效研磨，以此获得微纳米尺寸粒径范围的陶瓷填料。
参考