金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种高导光UV减粘压敏胶带及其制备方法“，公开号CN202410231825.8，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明涉及压敏胶技术领域，具体为一种高导光UV减粘压敏胶带及其制备方法。
本发明制备的高导光UV减粘压敏胶带包括基材，基材的双面均涂布有导光涂层，导光涂层外涂布有UV减粘压敏胶层；其中，基材为透光薄膜基材；导光涂层内均匀散布有单分散二氧化硅微球；本发明设计了带有微网点结构的导光涂层，实现了UV光源从侧面射入即实现减粘的目的，应用场景更为广阔，同时使用的原料种类少，整体结构简单，无需设置过渡层，不仅减小了厚度，还使得生产难度和生产成本显著降低，此外降低了应用局限性，更适用于规模化生产和使用需求。
本文源自金融界