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电子工程师老鸟必懂的“五大SMT常见工艺缺陷”(附解决办法)(smt缺点)

发布:2024-06-18 浏览:40

核心提示:上图:工作中的高速贴片机现在,工程师做SMT贴片已经越来越方便,但是,对SMT中的各项工艺,作为工程师的你真的了解“透”了吗?本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”,帮你填坑,速速get吧~!缺陷一:“立碑”现象(即片式元器件发生“竖立”)立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。回流焊“立碑”现象动态图(

上图:工作中的高速贴片机现在,工程师做SMT贴片已经越来越方便,但是,对SMT中的各项工艺,作为工程师的你真的了解“透”了吗?本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”,帮你填坑,速速get吧~!缺陷一:“立碑”现象(即片式元器件发生“竖立”)立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。
回流焊“立碑”现象动态图(

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