金融界2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，北京中科三环高技术股份有限公司申请一项名为“环状磁片成型装置及成型方法“，公开号CN117140821A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本公开涉及一种环状磁片成型装置及成型方法，成型装置包括：阴模模块，形成有腔体，用于放置磁条；以及冲头模块，包括两个冲头，用于在所述腔体内挤压所述磁条，其中，腔体包括：成型段，构造为圆柱形内腔，且内径与冲头的外径相匹配；以及备料段，具有锥形内腔，所述锥形内腔从所述成型段的一端朝远离所述成型段的方向渐扩，所述冲头模块在所述腔体内能够与所述阴模模块产生相对运动，以能够通过所述相对运动将所述备料段内卷曲压缩成指定尺寸环的磁条移至所述成型段内而通过所述冲头模块进行挤压。
磁条的输入可以从备料段渐入到成型段，保证磁条可以均匀地与圆柱形内腔贴合，使得成型后的磁片在圆周方向上性能一致，避免出现局部断裂的情况。
本文源自金融界