音频“解码器”中最核心、重要的器件，无非就是“解码”（DAC，数模转换）芯片了，大家常常很关注音频DAC芯片的选用，也热衷于对其优劣的讨论。
本文尝试对当前最优秀的高端音频DAC芯片的结构、技术和性能等做简单介绍，作一个排名，以供大家参考。
尽管如此，任何一个优质的音频DAC芯片（无关排名），都有可能被用来实现整机的好声音。
想必，我们要客观地认识DAC芯片的重要性，更要客观地认识芯片的整机配合的重要性。
所以，本文并不提倡唯“芯”主义。
1音频DAC芯片的类型1970年代，开始有了单片集成电路（IC）的DAC，就算是开启了DAC的芯片时代。
而最早的DAC芯片是从使用加权电阻的结构，双极晶体管的工艺（处理）技术开始的。
1975年的8位DAC芯片DAC08，摘自 《The Data Conversion Handbook》, ANALOG DEVICES, 20051）分压式在音频应用，传统的技术是使用分压式结构的（R-2R是分压式的一个特例），多位（并行输入）的PCM（脉冲编码调制）数据格式，为了改善精度和提高速度，降低功耗，工艺逐步采用互补双极集体管、薄膜电阻加激光矫正和现在的CMOS电路等。
这类芯片中，著名的有如Burr-Brown公司（2000年被Texas Instruments收购）R-2R结构的几款芯片：PCM63：支持20位/96kHz的PCM音频信号，动态范围108dB；PCM1702：1995年推出，20位，动态范围110dB；PCM1704：1999年推出，24位，动态范围112dB。
这些芯片都采用了一些特别手段来改善性能，如使用“符号量级（sign-magnitude）”架构在零位附近采用小的级差、互补的两套DAC电路来产生绝对的电流，激光矫正的电阻等措施，来减少过零失真和差分误差。
R-2R DAC芯片PCM1704，摘自《PCM1704 24-Bit, Datasheet》，Burr-Brown Corporation, February, 1999Philips半导体公司（2006年与Motorola半导体合并成立成为NXP半导体公司）还推出了的数字流（串行输入）的DAC芯片如：TDA1541/TDA1541A：16位，推出时间分别为1985年和1991年，信噪比95dB和110dB，使用10位+6位的分压器，其中低位6位使用3个2位进行轮换，实现动态元件适配（DEM）功能，来降低失真，TDA1541A按差分线性误差从高到低还分为/N2/R1、/N2和/N2/S1的级别；TDA1547：1991年推出，1位（支持20位PCM信号），信噪比113dB，动态范围108dB，需与SAA7350数字流电路配合使用。
分离芯片的布局和独立声道设计，有很好的声道分离度（115dB），通过切换电容分压网络来进行数模转换，很适合当时的高端CD机等设备使用。
数字流DAC芯片TDA1547框图，摘自《 TDA1547 Datasheet》 Philips Semiconductors, September 19912）Sigma-Delta性能更好（动态范围更大、噪声和失真更小）、数量更多的是，使用多位Sigma-Delta调制器的，音频DAC芯片。
有名的有如：美国Analog Devices（AD）公司的AD1955；美国Cirrus Logic（CL）公司的CS43xx系列，英国Wolfson半导体公司（2014年被Cirrus Logic收购）的WM87xx系列，美国Texas Instruments（TI）公司的PCM179x和DSD179x系列，美国ESS公司的SABRE SOUND技术品牌下的ES90xx和ES90xxPRO系列，日本Asahi Kasei Microdevices（AKM）公司，2007年的全球第一款32位的AK4397，和之后VELVET SOUND技术品牌下的AK44xx系列，等等。
当下，ESS、AKM、Cirrus Logic、Texas Instrument等公司是目前高端音频DAC芯片的主要供应厂商。
3）FPGA/CPLD随着芯片技术的进步，实现DAC功能的方法也有更多的选择，FPGA（现场可编程门阵列）或CPLD（复杂可编程逻辑器件）可以用来按设计人的需要来实现DAC的功能。
这类器件的厂商主要是美国的Xilinx和Intel（被收购的Altera）公司。
主流芯片由于技术的局限，R-2R DAC芯片在性能上再提高有很大的困难，FPGA或CPLD来实现DAC技术细节不统一，而采用Sigma-Delta技术的芯片，由于动态范围大、噪声低、CMOS电路成本低且容易在片上增加其它处理功能等优势，是目前音频市场也是高端音频市场的主流芯片。
2芯片构成音频DAC芯片的构成主要有以下几种形态：1）基本DAC音频DAC芯片最基本的功能部件，是一个多路转换器接收各种格式的音频信号（DSD或PCM）、过采样和数字滤波器、调制器和数模转换输出等。
AKM公司的AK4499、AK4497和Texas Instruments公司DSD1794等芯片就是采用这样的构成的，如下图所示：基本DAC芯片构成这样的芯片需要和外部的数字音频接收芯片配合使用，才能接收如SPDIF（索尼飞利浦数字接口或索尼飞利浦数字互联格式）/AES（美国音响工程协会）/EBU（欧洲广播联盟）等标准下的串行音频数据。
Cirrus Logic公司的CS8416就是一款典型的数字音频接收芯片。
数字音频接收芯片CS8416框图，摘自《CS8416 Datasheet》，Cirrus Logic, Inc. AUGUST '07.2）带数字音频接收器有的芯片会把数字音频接收器集成到同一个DAC芯片中，如ESS的ES9038PRO、ES9028PRO等，集成了一个SPDIF功能块。
这样，采用更高程度SoC（片上解决方案）设计思路带来的好处，不仅可以减少芯片数量、减少电路板的占用面积、减少外部干扰、减少耗电等，更重要的是，可以更方便地进行数据处理，来实现一些技术手段。
带SPDIF接收器的DAC芯片SPDIF数字音频接收器设置比较3）独立调制和独立数模转换芯片如目前尚未上市的AKM的AK4191，是一个独立的64位调制器，支持DSD1024和高达1536kHz采样频率的PCM信号，与AK4498独立数模转换芯片组合使用，可以实现高密度的音频播放。
4）片上解决方案（SoC）芯片如Cirrus Logic公司的CS43131、CS43198等，在基本DAC功能块后，附带了模拟滤波器，可以直接输出模拟信号；如ESS公司的ES9219、ES9080，AKM的AK4377A等，附带功率较大的模拟放大器，可直接接入耳机；再如ESS的ES9038Q2M等，采用低功耗设计。
SoC设计简化整机组成和材料，体积减小，降低成本。
这些芯片是以应用为导向的，比如面向移动电话或移动设备使用等。
3技术手段目前高端音频DAC芯片，几乎都是使用了性能较好的多位Sigma-Delta调制器的，采用了如过采样和数字滤波、噪声整形、动态元件适配（DEM）等技术。
除此以外，各厂商还开发出了各自的技术，来进一步提高芯片的整体性能。
1）异步采样率转换（ASRC）技术常规芯片跟踪音频时钟的方式是使用PLL（锁相环）技术。
下图所示，是一个典型的PLL电路原理图。
PLL实质是一个反馈电路，用来跟踪输入信号的时钟和变化。
常规PLL电路原理图，摘自《CS8416 Datasheet》，Cirrus Logic, Inc. AUGUST '07.通过仔细的设计和元器件的选择，PLL可以实现很好的时钟跟踪的性能，并控制Jitter（时基抖动）在较小的水平。
但是，PLL电路的性能容易受信号质量、传送线路质量、器材、干扰和速度等因素的影响，在高速的状态下性能受限制。
ESS公司使用了异步采样率转换的技术，通过适当的计算，使DAC的时钟与音频信号时钟保持一致但与暂态变化脱离，芯片使用本地产生的时钟信号，DAC的Jitter仅取决于本地晶振的固有性能，实质性地来消除信号中和传输中的Jitter，降低对前端信号质量、连接线、器材等的要求。
ESS公司Sabre DAC的SPDIF接口能够达到很宽裕的Jitter容忍度。
Sabre DAC的Jitter消除电路原理图，摘自《 about Jitter》AMM ESS, October 2011;芯片不同时钟