内容摘要2023年全球热硬化双马来酰亚胺三嗪 (BT)层压板市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。
就销量而言，2023年全球热硬化双马来酰亚胺三嗪 (BT)层压板销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。
BT层压板，代表双马来酰亚胺三嗪层压板，是电子行业常用的一种材料，特别是在高温和频率等苛刻条件下需要高性能和可靠性的印刷电路板（PCB）。
BT 层压板以其优异的热稳定性、低吸湿性和良好的电气性能而闻名，使其适用于标准 FR-4 材料可能无法满足的各种应用。
热硬化双马来酰亚胺三嗪 (BT)层压板产品类型高热性能BT层压板低介电BT层压板无卤BT层压板其他热硬化双马来酰亚胺三嗪 (BT)层压板应用印刷电路板半导体封装航空航天和国防汽车电子其他本文包含的主要地区/国家：美洲地区美国加拿大墨西哥巴西亚太地区中国日本韩国东南亚印度澳大利亚欧洲德国法国英国意大利俄罗斯中东及非洲埃及南非以色列土耳其海湾地区国家本文主要包含如下企业：Mitsubishi Gas ChemicalIsola GroupJ-Stage正文目录1 研究范围1.1 定义1.2 本文涉及到的年份1.3 研究目标1.4 研究方法1.5 研究过程与数据