PCB层压板是由多个层次的材料通过热压工艺而成的。
其中，铜箔是一种常见的材料，在PCB制造中用作导电层。
今天就让捷多邦小编为大家细细的讲解pcb层压板铜箔。
PCB层压板铜箔通常有两种类型：外层铜箔和内层铜箔。
1. 外层铜箔：外层铜箔位于PCB层压板的顶部和底部，直接与环境接触。
它用于制作电路的焊盘、引线和其他外部连接。
外层铜箔的厚度通常为1oz（35um）或2oz（70um），但也可以根据特定需求进行调整。
2. 内层铜箔：内层铜箔位于PCB层压板的内部，用来形成电路的内部导电路径。
不同的层级通过绝缘层（通常是玻璃纤维增强复合材料，如FR-4）隔开。
内层铜箔的厚度通常也是1oz或2oz，但在高功率应用中，也可以使用更厚的铜箔。
铜箔作为导电层，在PCB中发挥着重要的作用。
它提供了良好的导电性能，使得电流能够在电路中正确地流动，并连接各个元件。
此外，铜箔还具有良好的焊接性和可靠性，能够承受高温和机械应力。
以上就是捷多邦小编今日对pcb层压板铜箔的内容分享啦~在PCB制造过程中，铜箔通常会经过蚀刻、镀铜等加工步骤以满足设计要求。
因此，在选择PCB层压板时，需要根据具体的应用需求考虑铜箔的厚度和其他特性。
希望本文对大家有帮助哦~