核心提示：金融界6月5日消息，有投资者在互动平台向哈铁科技提问：公司说光芯片已经具备了大规模生产的条件，请问到底什么时候开始大规模生产？公司回答表示：公司国产化单元红外光子传感器已实现全国铁路范围试用，国产化多元红外光子传感器已实现样件研制，将会按照计划推广试用并持续优化完善。相关进展请关注公司定期报告及公告。本文源自金融界AI电报