金融界2024年2月21日消息，据国家知识产权局公告，利亚德光电股份有限公司申请一项名为“LED灯板的加工方法、LED灯板以及LED显示装置“，公开号CN117577637A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种LED灯板的加工方法、LED灯板以及LED显示装置，LED灯板的加工方法包括：将多个发光单元焊接在基板上；在基板和多个发光单元的上方实施封装层的封装步骤；在封装层的上表面加工纳米光栅。
通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的LED模组外侧粘贴滤光片影响出光一致性的问题。
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