2022 年秋季爆发的生成式 AI 炒作似乎仍然没有消退——因此，直到 2024 年第二季度初，台湾芯片制造商台积电是迄今为止世界上唯一一家不仅能够根据所需生产标准制造必要芯片，而且还能够使用最先进的“三维”CoWoS 技术封装它们的芯片（chip-on-wafer-on-substrate），几乎无法应对相应芯片设计人员稳步增长的订单流;主要来自英伟达。
现在，幸运的是，新的CoWoS封装线开始在台湾投入运营，因此有兴趣的服务器视频卡制造商可供购买的芯片数量（当然，称它们为张量计算机更准确，因为它们已经很久没有专门用于生成计算机视频了）每个月都在增长，因此，全球AI产业发展的瓶颈已经扩大。
光子学尚未达到用纯光制造芯片的地步，但麻烦已经开始（