金融界2024年4月6日消息，据国家知识产权局公告，浙江大华技术股份有限公司申请一项名为“一种外壳、电子设备及外壳制备方法“，公开号CN117835627A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明涉及防腐蚀表面处理技术领域，公开一种外壳、电子设备及外壳制备方法，所述外壳应用于电子设备，该外壳包括：金属基材，所述金属基材的表面设有金属氧化物膜层，所述金属氧化物膜层背离所述金属基材的表面设有有机膜层，所述有机膜层背离所述金属基材的一侧设有二氧化硅无机疏水膜层；其中，所述有机膜层和所述二氧化硅无机疏水膜层中的二氧化硅网状结构通过硅烷偶联剂交联。
二氧化硅无机疏水膜层结合在有机膜层表面，可以防止腐蚀性物质侵入金属基材，起到防腐蚀作用，降低腐蚀性污染物的附着能力；将二氧化硅无机疏水膜层一体化地结合在有机膜层表面，二氧化硅无机疏水膜层不易剥离。
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