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火炬电子申请组合焊料支架电容器的制备工艺专利,以满足支架电容器可靠性、稳定性、批量性生产的要求

发布:2024-07-23 浏览:48

核心提示:金融界2023年12月14日消息,据国家知识产权局公告,福建火炬电子科技股份有限公司申请一项名为“一种组合焊料支架电容器的制备工艺“,公开号CN117219451A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,一种组合焊料支架电容器的制备工艺,组合焊料支架电容器包括呈中心对称设置的两支架和设置在两支架之间的电容本体,电容本体包括上下堆叠的多个电容芯片和设置在相邻两电容芯片之间的缓冲垫片;其制备工艺,包括如下步骤:步骤一,利用堆叠治具将多个电容芯片及缓冲垫片按电容本体结构依次进行堆叠,并在电容芯片与缓冲垫片之间

金融界2023年12月14日消息,据国家知识产权局公告,福建火炬电子科技股份有限公司申请一项名为“一种组合焊料支架电容器的制备工艺“,公开号CN117219451A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,一种组合焊料支架电容器的制备工艺,组合焊料支架电容器包括呈中心对称设置的两支架和设置在两支架之间的电容本体,电容本体包括上下堆叠的多个电容芯片和设置在相邻两电容芯片之间的缓冲垫片;其制备工艺,包括如下步骤:步骤一,利用堆叠治具将多个电容芯片及缓冲垫片按电容本体结构依次进行堆叠,并在电容芯片与缓冲垫片之间涂布粘胶;步骤二,将堆叠有多个电容芯片的堆叠治具送入烘箱中进行固化,以获得电容本体;步骤三,将电容本体经胶固定在两支架之间,然后进行回流焊工艺,以得到组合焊料支架电容器;本申请针对支架电容器的技术特点,设计了堆叠治具及匹配堆叠方法;以满足支架电容器可靠性、稳定性、批量性生产的要求。
本文源自金融界

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