二氧‬化‬碳‬气体‬保护焊‬的‬效率‬很高‬，在‬焊‬一些‬全‬熔透‬要求‬的‬工件‬时‬制约‬二氧‬焊接‬速度‬的‬往往‬是‬打底‬焊接‬，填充‬可以‬大‬电流‬，但是‬打底‬很难‬大电流‬焊接‬。
今天‬介绍‬的是‬大电流‬从‬上‬而‬下‬打底‬方法‬。
1，打底电流电压调节好的话可以从上往下焊。
（参考电压17，电流180），左右均匀做月牙形摆动，中间不要做太多停留，注意根部融合即可。
这‬是‬实际工作中很多包活的兄弟们都‬会采用的‬一‬种打底方法‬，效率比较高，背面成型还比较光滑，探伤‬拍片‬也‬能‬过‬。
2，也可以自下而上焊接，不过电流电压要小，就像下面视频这样。
参考电压11，电流90。
那样的话背面成型会更饱满，但是速度比较慢，且对熔池控制要求更高。
两者‬比较‬之下‬速度‬明显‬快慢‬不‬同‬。
3，不管哪种打底方法，收弧时应该在坡口边缘收弧，以免引起收弧气孔和裂纹。
打底中途熄弧后要用磨机将接头磨成斜坡，接头时在斜坡后10毫米处开始焊接，这样接头才不会有缺陷。
4，填充电流‬电压‬可以‬偏‬大‬点‬，但‬必须‬自己‬能‬控制‬而‬不‬出现‬焊瘤‬为‬宜‬，从下往上月牙形均匀运条，两边下压稍做停留。
这样两侧融合好，成型会比较饱满不易咬边，还可以避免铁水在中间过多聚集。
重点关注两侧融合情况。
实际焊接时填充稍微厚点可以提高焊接效率。
5，最后一层不可太满，应该为盖面留1-2毫米的厚度。
不要在填充完就急着盖面，应该让工件温度先降下来，这样盖面就不会因为温度过高而产生焊瘤了。
6，盖面走之字形运条，两侧稍作停留，中间一带而过。
两侧坡口边缘熔化一毫米即可。
密切重点关注两侧对齐及咬边情况。
7，盖面电流‬一定‬要‬调‬好，图‬快‬不要‬在‬这‬时候‬。
就如坡口太宽应该老老实实‬分道焊接，不可超宽，注意焊道之间搭接情况。
如果是考试盖面尽量一次性盖完，减少接头次数。