金融界2024年2月7日消息，据国家知识产权局公告，广东世运电路科技股份有限公司申请一项名为“一种柔性电路板制作方法及柔性电路板“，公开号CN117528933A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种柔性电路板制作方法及柔性电路板，上述的柔性电路板制作方法包括贴承载膜步骤，在电路基板上粘贴承载膜；内层线路制作步骤，对已粘贴承载膜的电路基板进行加工，得到具有目标线路的线路板；压合覆盖膜步骤，在线路板上压合覆盖膜；撕承载膜步骤，去除线路板上的承载膜；固化步骤，将去除承载膜的线路板放入烤箱固化，使覆盖膜固化；补强步骤，在线路板薄弱处增加补强板，以增加电路板的强度，得到柔性电路板。
通过增加制作时电路基板的厚度来增强柔性电路板整体的硬度从而避免卡板或者折皱提高生产质量，降低废品率。
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