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江丰电子申请一种银靶的钎焊方法专利,减少银的损耗,保证了银靶与背板之间的钎焊强度

发布:2024-08-07 浏览:74

核心提示:金融界2024年4月3日消息,据国家知识产权局公告,宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种银靶的钎焊方法“,公开号CN117798447A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明提供了一种银靶的钎焊方法,所述钎焊方法包括如下步骤:(1)背板的焊接面进行超声波浸润,得到前处理背板;(2)银靶的焊接面铺设焊料粉末,然后真空加热至焊料粉末熔化,得到前处理银靶;(3)将步骤(2)所得前处理银靶扣合于步骤(1)所得前处理背板,然后进行加压空冷,完成银靶的钎焊;所述步骤(1)与步骤(2)不分先后顺序不

金融界2024年4月3日消息,据国家知识产权局公告,宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种银靶的钎焊方法“,公开号CN117798447A,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本发明提供了一种银靶的钎焊方法,所述钎焊方法包括如下步骤:(1)背板的焊接面进行超声波浸润,得到前处理背板;(2)银靶的焊接面铺设焊料粉末,然后真空加热至焊料粉末熔化,得到前处理银靶;(3)将步骤(2)所得前处理银靶扣合于步骤(1)所得前处理背板,然后进行加压空冷,完成银靶的钎焊;所述步骤(1)与步骤(2)不分先后顺序不同于传统的钎焊方法,本发明采用的钎焊方法不需要对银靶的超声波浸润,避免了钎焊焊料与银发生反应,减少了银的损耗,进而也保证了银靶与背板之间的钎焊强度。
本文源自金融界

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