很多客户制板的时候回要求制作无卤素的，无卤素板是属于环保材料，无卤素电路板即所使用的基材是用无卤素的原材料加工而成。
电子设备包含一些特定材料，这些材料包含最高浓度的卤素。
电子设备印制板中为了创建无卤电路板，需要替换某些材料或减少它们在板上的使用。
还需要确定要使电路中无卤素的含量。
一些替代物质需要特殊的设计注意事项，最终也需要考虑这些因素。
　　就目前而言，绝大多数的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。
含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果。
含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。
那么，无卤板材有哪些特点呢?　　1、材料的绝缘性：由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。
　　2、材料的吸水性：无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。
对于板材来说，低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。
　　3、材料的热稳定性：无卤板材中氮磷的含量大于普通的卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。
在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。
　　相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。
目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通的液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通的油墨基本差不多。
无卤电路板通常具有良好的散热性可靠性，比较适合无铅电路所需的高温工艺。
也因其有较低的介电常数，可以保持信号完整性。
所以无卤电路板的需求量已经越来越大。
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