模拟器件产品包括传感器、混合信号放大器和比较器、标准模拟器件、定时、接口、AC/DC和DC/DC转换器等。
传感器：AMS交期12-38周，货期延长的产品主要有：CMOSIS图像传感器，交期22-38周；位置、温度传感器交期22-24周；智能照明管理器为16-18周。
货期较为稳定的产品：TAOS产品(TSL,TMD,TCS)为16周，Cambridge CMOS(CCS801,CCS811)为12-14周。
Bosch交期12-14周，生产产品的工厂货期一般为12周，不含从德国发货的运输时间。
Infineon方面，货期平均将延长2-4周。
电流、位置、速度传感器为16-26周，压力传感器为14周。
Melexis的光学传感器交期为18周；电流、位置传感器为30周，锁存器和开关为24周；压力传感器28周，速度与温度传感器为20周；硬件和工具则仅需4-6周。
NXP加速度计和压力传感器/TPMS延长至16周，其他传感器稳定在8周。
ST的MEMS传感器稳定在20-22周，温度传感器稳定在14-16周，飞行时间传感器为14周。
Vishay的数字传感器系列交期14-18周。
混合信号放大器和比较器：Intersil、Microchip、Exar（被Maxlinear收购）的交期目前都很稳定，通常在8-10周。
ON和ST两家部分系列交期为20+周。
定时：各原厂货期都很稳定，仅ON部分系列交期达20+周，Pericom已被Diodes收购，但价格和交期目前没有变化。
标准模拟器件：ST大部分产品交期10-12周，D2Pak货期则为25-35周。
Diodes货期开始延长，最长达16周；ON某些系列交期达20+周。
AC/DC和DC/DC转换器：Intersil交期稳定，为8-10周；ST汽车VNX系列交期达24+周，某些DC/DC货期延长。
Diodes特定系列货期延长至20周。
ON目前交期15+周，某些产品货期延长，尤其是汽车级产品。
其他如Maxim、ROHM和Infineon交期稳定。
存储器产品包括DRAM、SRAM、NOR闪存、SLC NAND闪存、eMMC、SSD、MRAM、E/EEPROM、FRAM及NVSRAM等。
从以上数据可以看出，2018年存储类产品大部分交期都有延长，Kingston（金士顿）、Cypress（赛普拉斯）多类产品目前处于缺货状态。
其中，赛普拉斯NOR闪存严重紧缺。
SLC NAND闪存：Cypress和Macronix的SLC NAND产品紧缺。
2018年与上一年度2017相比，SLC NAND闪存器件的成本上涨150%，货期略有延长。
eMMC：目前金士顿 eMMC缺货严重，受影响最严重的是8GB。
存储器模块：DDR4现在的定价与去年相比几乎翻倍。
DDR3模块也紧缺，成本比去年高80％。
不过值得一提的是，从第二季度到第三季度，对于大多数配置，成本增长只有5％左右。
DDR2模块的价格和货期较为稳定。
货期为2-3周，成本一年多来保持不变。
分立器件产品包括高/低压/小信号Mosfet、IGBT、ESD、压敏电阻、晶阐管、TVS/齐纳/肖特基/开关/二极管、桥式整流器、光耦合器、逻辑器件及数字/双极/通用晶体管等。
低压Mosfet：各大供应商交期均处于延长状态，其中ST（意法半导体）目前交期为28-38周，延长原因主要是由于其专注于使用新制造工艺的F7和H7系列产品，导致目前产能运行满载。
Diodes目前交期为16-18周，客户可以通过内部分化缩短标准交货期。
Fairchild交期16-26周，由于此前Fab工厂转移和晶粒出现问题（大多数问题都出在较小封装SSot-23、Sc-70和汽车器件上），目前仍存在交货问题。
再加之，Fairchild和ON将在下一季度合并系统，预计货期将进一步延长。
Vishay目前交期为20-25周，未来仍有延长趋势。
Nexperia目前交期20-26周，由于平板电脑市场颇为乐观，成功拉动了微型无引脚封装器件的需求量，再加之汽车器件产能受限，未来交期仍有延长趋势。
高压Mosfet：由于Ixys被Littelfuse收购后处于整合期，小众、超高电压、大电流器件均根据订单生产，因此需要等待货期。
并且，目前其产能已满，货期难以改进，1000V以上产品有优势。
ST目前M2、M5和K5系列的规格和价格较好，需求增加导致了一些交付问题。
IGBT：Fairchild目前交期20-24周，由于对技术的高需求导致的后端产能限制，IPM模块货期将从14周增加至40周。
Infineon的CO-Pack 产品 （整流器组合)）货期达到 20 周以上。
ST意法半导体目前交期普遍较长，未来6个月产能已满载。
ESD：ON的SOT-223封装交期为20+周，而Nexperia的SOT23SD/DD从8周延长至13周；SOD523从8周延长至16周；SOT323SD/DD从8周延长至16周；SOT363从8周延长至13周；DHVQFN14/16/20/24从8周延长至16周；DFN封装为20周；SOD323为26周；SOT223为20周；DSN封装为20周；SOT66X为20周；SOT457为13周。
晶闸管/Triac：ST某些产品货期延长至20周，但部分产品交期仍能保持在8-12周。
2016年，Littelfuse宣布收购安森美三条产品线：包括TVS二极管、开关型晶闸管以及点火IGBT。
所以，原安森美的部分产品货期从17周延长至30周。
TVS二极管：Littelfuse已收购安森美的TVS业务，货期为24周。
Vishay的SMC为25周，SMA和SMB均为40周。
桥式整流器：由于Diodes 的KFAB晶圆厂的生产转移到第三方晶圆厂，Diodes某些产品货期曾有所缩短，但由于晶圆厂的变化，导致交期可能会再次延长。
整流管：Vishay的SMA，SMB，SMC，TO-220，TO-263和DPAK的货期延长。
其中，肖特基受到的影响最大，货期为 40-52 周。
安森美SOT223，SOD123 为 26+ 周，将持续至2018年第一季度。
SMC封装为 28 周，某些 SMB 封装为 20-26 周。
意法半导体SiC 为 24+ 周，FERDxx 产品为 25+ 周，TO-220，TO-220AC 和 TO-220IT 为 14-16 周。
开关二极管：Diodes的交期延长参考上述原因。
Nexperia目前货期13-35周。
小信号Mosfet：Diodes的交期延长参考上述原因。
Fairchild的SS84 为 31 周 - BSS123 为 21 周，BSS138 为 46 周。
光耦合器：Fairchild（ON）的8-引脚白色封装货期为 32 周。
Isocom急于增加市场份额，货期普遍为两周，有时更短。
Lite-On目前的价格和交期比较稳定；Vishay 4-引脚，6-引脚，minflat 和半间距 miniflat 货期长达16 至 20 周。
逻辑器件：ON的传统“宽体逻辑”器件货期延长。
US8 封装最长为 26 周。
Fairchild 被安森美收购后，特定的传统 FCS 逻辑器件 (原 AC/ACT 和 LCX 系列) 延长至 48 周，但安森美有替代料。
从以上数据可以看出，2018年存储类产品大部分交期都有延长，Kingston（金士顿）、Cypress（赛普拉斯）多类产品目前处于缺货状态。
其中，赛普拉斯NOR闪存严重紧缺。
SLC NAND闪存：Cypress和Macronix的SLC NAND产品紧缺。
2018年与上一年度2017相比，SLC NAND闪存器件的成本上涨150%，货期略有延长。
eMMC：目前金士顿 eMMC缺货严重，受影响最严重的是8GB。
存储器模块：DDR4现在的定价与去年相比几乎翻倍。
DDR3模块也紧缺，成本比去年高80％。
不过值得一提的是，从第二季度到第三季度，对于大多数配置，成本增长只有5％左右。
DDR2模块的价格和货期较为稳定。
货期为2-3周，成本一年多来保持不变。
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