证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种玻纤增强聚碳酸酯复合材料及其制备方法与应用”，专利申请号为CN201910816924.1，授权日为2024年3月22日。
专利摘要：本发明公开了一种玻纤增强聚碳酸酯复合材料，按重量份计，包括以下组成：组分A：聚碳酸酯70份?90份；组分B：玻纤3份?55份；组分C：界面结合剂0.01份?1份；组分D：抗氧剂0.01份?10份；组分E：辅助抗氧剂0.01份?10份。
本发明选用在玻纤增强聚碳酸酯复合材料配方中添加特定含量的界面结合剂、特定复配的抗氧剂，使得制备得到的复合材料兼具高温老化下保持刚性和韧性，且电气性能保持率高，从而能够保证在长期高温环境工作中具有稳定的长期性能和外观质量，保证服役周期内的性能最佳，适用于汽车、电子电气、通讯行业、建筑行业等领域，尤其针对5G通讯行业。
今年以来金发科技新获得专利授权78个，较去年同期减少了17.89%。
结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。
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