高耐磨一次烧成微晶玉与普通微晶砖有哪些差别呢？1、硬度提高50%普通微晶砖：构造分为砖坯和玻璃层两部分，玻璃层“莫来石晶相”分布稀少，玻璃层与砖坯结合不紧密，莫氏硬度约四级，砖表面不耐磨、易刮花。
高耐磨一次烧成微晶玉：构造分为晶体层、互熔带和砖坯三个层次，晶体层“莫来石晶相”数量比普通微晶砖增加62倍，晶体层与砖坯互熔，紧密结合，莫氏硬度高达6级，砖表面硬度、耐磨度比普通微晶石提高50%，不易刮花。
2、有效解决切割易崩边的难题普通微晶砖：切割、倒角时，玻璃层易出现崩边裂角、锯齿边等问题，铺贴效果差。
高耐磨一次烧成微晶玉：切割、倒角时，晶体层截面光滑平整，铺贴效果更完美。
3、耐急冷急热，不易开裂变形普通微晶砖：1050℃烧成，晶化程度低，晶相体密度低；二次烧成，玻璃层与砖坯结合不紧密；热稳定性低，易变形开裂。
高耐磨一次烧成微晶玉：1212℃烧成，晶化程度高，晶相体密度高；一体烧成，晶体层与砖坯形成互熔带，结合度高；热稳定性高，耐急冷急热，不易开裂变形。