本文作者：Antenova的Geoff Schulteis当产品是无线的并且需要额外天线时，设计周期会有所不同。
天线会改变设计过程，因为必须小心地将其放置在PCB的最佳位置，因此必须考虑天线与设计中其他某些组件的关系，这一点很重要。
理想情况下，设计人员应在考虑其他组件之前就进行射频设计。
在本文中，我们将从选择最合适的天线开始，探讨天线在设计周期中的其他阶段。
天线选择最受欢迎的嵌入式天线是表面安装设备（SMD）。
它们之所以受欢迎，主要是因为它们有效利用了电路板空间，而且还因为它们可以在设备内实现出色的性能。
这些天线很小。
它们的宽度可以小至1毫米，并在电路板组装过程中直接回流焊到PCB上。
通常，它们是由高级电介质层压基板制造的。
设计人员还可以考虑使用现成的天线模块。
这些天线与其他组件装在一个小封装中，可以放入设计中。
选择天线模块的主要优点是可以将其插入设计中，并且射频电路已准备就绪。
柔性印刷电路（FPC）天线可能是一个有趣的选择，其中设计的组件布局被限制在可用的电路板空间中，或者由于某种原因，SMD天线不容易安装。
FPC包括一层薄薄的铜覆带，一条完整的电缆和一个将其连接到电路板上的UFL连接器。
它足够薄，表面可弯曲，可塞入设备内的狭小空间中，也可固定在设计的外壳内。
FPC是空间狭窄的理想选择，并且在小型手持设备中很受欢迎。
如果设备的设计包含可能会影响性能的材料，则设计人员可以选择外部天线（图1）。
嵌入式天线往往无法容易被金属件所屏蔽，因此，如果在设计中加入了大型金属件，则放置在设备外部的终端或机壳安装天线可能会提供最佳性能。
图1，外部天线选项包括（从左到右）SMD天线，FPC天线或外部天线。
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