金融界2024年5月3日消息，据国家知识产权局公告，苏州纳芯微电子股份有限公司取得一项名为“一种隔离电源芯片及其实现方法“，授权公告号CN107437895B，申请日期为2017年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种隔离电源芯片及其实现方法，包括：发射芯片和接收芯片，且发射芯片和接收芯片之间通过耐高压的电容C1、C2实现电源的传输和直流共模电平的隔离；所述发射芯片包括第一振荡器、耐高压的电容C1、C2；所述接收芯片包括由MOS管M1～M4组成的整流电路、耐高压的电容C5；所述第一振荡器接电源VDD1，第一振荡器分别与电容C1、C2的负极连接，电容C1、C2的正极分别与整流电路连接，整流电路通过电容C5接电源VDD2。
本专利采用耐高压的电容实现电源的传输和直流共模电平的隔离，提高了芯片的集成度。
而且本专利的电源芯片的结构以及实现方法既适合开环结构，又适合闭环结构的系统。
在满足两个系统之间电源隔离的情况下，又节省了芯片的面积和功耗。
本文源自金融界