目前，Micro LED产业化探索主要结合了COB和Mip两条主流技术路线，并广泛应用于各种产品中。
COB技术主要用于室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域；而Mip主要应用于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。
Mip（Mini/Micro LED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成单颗器件，分光混光等步骤完成显示屏的制作。
这种封装技术可以完美继承“表贴”工艺，并且随着Mini/Micro LED芯片价格的降低，有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。
Mip采用扇出封装架构，通过“放大”引脚来达到连接。
相比COB，Mip降低了载板的精度要求，提高了载板的生产良率。
与COB相比，Mip的制造工艺难度更低，成本更低，避免了模组PCB板制造和贴片的难题。
Mip技术的一个优势是可以在现有制程基础上进行生产，但仍然面临着一些问题，如印刷少锡、涨缩曲翘、固晶精度以及区域色块等。
在可靠性和稳定性方面，COB技术具有绝对的优势。
此外，由于COB没有灯杯封装的环节，因此在相同规模下，COB的成本远低于Mip。
Mip主要应用于Mini LED领域，其产品主要用于商业展示、虚拟拍摄、消费领域等。
这些领域在未来具有巨大的潜力，这也是Mip成为主流封装技术考虑因素之一。
目前，COB和Mip都属于较高成本的代表技术。
特别是在超微间距市场，COB和Mip都面临着巨量产品转移的问题。
因此，COB和Mip之间的竞争焦点主要在于谁能更好地实现Micro LED的降本提质。
目前来看，COB和Mip到底谁更有具有优势，还很难说。
两者目前还处于不同间距的市场，因此并不是“你死我活”的关系。
但是未来随着技术的不断演进，两者交集一定会越来越多，竞争会越来越激烈。
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