一、UV胶1. 焊点保护胶焊点保护UV胶水，单组份紫外光硬化树脂，具有高粘度、高韧性、良好延展性等优势，在紫外光的照射下，能迅速硬化并产生强韧的接着特性，固化后胶层坚韧、强度高、耐冲击、抗震动、耐老化、耐候性能优异。
可以保护电路板上焊点防止短路，增强上锡点的抗拉强度，增强锡焊点与基板的结合强度，电器性能优良。
典型应用：用于电子元器件、电感、电容器、电路板、排线、数据线、连接器等产品的粘接、密封、绝缘、固定以及焊点的固锡保护等。
2. FPC补强/IC芯片封装UV胶FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用：用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。
典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。
如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
3. 保形涂层保形涂层UV胶，双重固化方式，边缘透明区域UV固化，阴影区域热固化。
保护电子元器件免受暴露的环境影响。
免受其暴露的环境因素的影响。
这些因素的实例包括水分，灰尘，盐，化学品，温度变化和机械磨损。
特点在于：在紫外光（UV）或可见光下照射几秒，快速固化，表面不发粘，不含有挥发性的有机化合物，无需溶剂处理，点胶或喷雾都非常容易，电气绝缘体，可用于印刷电路板的整个表面或特定领域的涂层，以免除环境对其造成的影响.二、环氧胶1. PCB板灌封胶环氧树脂灌封胶，分为单组分、双组分两种。
用于电子元器件灌封，具有优秀的耐高温性能和电器绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，低收缩率，固化物耐酸碱性能好，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
典型应用：广泛应用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等电子器件的灌封。
固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、防腐蚀、耐温、防震的作用。
2. 底部填充胶底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组分环氧树脂灌封材料。
能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提供优秀的耐冲击性和抗湿热老化性，提高元器件结构强度和的可靠性。
典型应用于CSP/BGA底部填充。
三、导热材料相变导热材料，单组分，可返修，相变温度45℃。
初始形态为膏体，室温下变固体，便于操作，涂抹厚度和形状可控制自如，不会出现一般硅脂的溢胶现象。
导热效果相当于传统导热硅脂，导热性能更好，与导热硅脂相比，不会出现硅油挥发变干老化的现象，不存在“充气”效应，长期使用具有高度可靠性。
典型应用：可点胶、丝网印刷、手动涂覆，用于散热器和发热装置的导热，如微处理器、图形处理器、IGBT、FBDIMM/内存等。
四、低压注塑聚酰胺低压注塑聚酰胺，是一种线型高分子量热塑性聚酰胺树脂，能够满足低压注塑成型要求。
低压注塑聚酰胺，是一种环保材料，符合欧盟RoHS标准，阻燃性好，符合UL94 V-0标准，具有卓越的密封性和优秀的物理、化学性能，可以起到绝缘、耐温、防水、防尘、抗冲击、减震、耐化学腐蚀等功效，对电子元器件起到良好的保护作用。
低压注塑聚酰胺材料的出现，使得低压注塑成型工艺得以实现。
低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力将聚酰胺材料注入模具并快速固化成型的封装工艺，非常适合用于PCB板快速封装（几秒~几十秒快速成型），大幅度提高生产效率，降低综合生产成本。