金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，四川晶辉半导体有限公司申请一项名为“一种半导体引线框架存储治具”的专利，公开号 CN 118683839 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种半导体引线框架存储治具，属于半导体技术领域，包括两个对称的侧壁、顶壁、底壁，侧壁内侧阵列有承载台；两个侧壁对称设有至少一列水平通孔，水平通孔沿侧壁高度方向阵列并贯通侧壁内外侧面，每个水平通孔对应位于一个承载台上方；水平通孔内均滑动配合有推块，推块后端倾斜向上延伸形成有倾斜配合部两个侧壁外侧面上对称设置有至少对竖板竖板内侧阵列有斜板，相邻两个斜板之间形成倾斜配合区，各倾斜配合部配合于对应的倾斜配合区；顶壁上的支撑台上设有上导柱，上导柱顶端有上限位块，竖板上端连接上连接板，上连接板滑动穿于上导柱并位于支撑台与上限位块之间。
在提起转移存储治具时自动对存放的引线框架进行对中定位，节省工序。
本文源自金融界