金融界2024年2月20日消息，据国家知识产权局公告，北京市春立正达医疗器械股份有限公司申请一项名为“一种解剖型膝关节骨缺损垫块“，公开号CN117562713A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明属于关节假体技术领域，公开了一种解剖型膝关节骨缺损垫块，包括垫块本体，垫块本体具有沿轴向贯通的连接腔，连接腔用于供胫骨平台托的第一连接柱或股骨髁的第二连接柱伸入；所述垫块本体包括主体部以及位于主体部周向外侧的周侧部，其中，主体部为实心结构，周侧部为形成于主体部外周面的骨小梁结构。
本发明通过设置的连接腔能够便于供胫骨平台托的第一连接柱或股骨髁的第二连接柱伸入，以能够用于连接胫骨平台托或股骨髁，并且其通过将主体部设置为实心结构，周侧部设置为骨小梁结构，这样既能够提高整体的强度，也能够有效的防止骨水泥渗入骨小梁结构而影响骨长入。
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