金融界2024年3月19日消息，据国家知识产权局公告，上海提牛科技股份有限公司申请一项名为“高效稳定的半导体夹片机构“，公开号CN117727682A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种高效稳定的半导体夹片机构，包括两个旋转柱、驱动旋转柱的驱动组件；驱动组件包括：驱动电机；连接杆，中部与驱动电机的电机轴啮合连接，由驱动电机带动连接杆转动，连接杆的一段为弯折段，连接杆的一端位于一个旋转柱的上方，连接杆的另一端位于另一个旋转柱的下方，连接杆的两端分别啮合连接两个旋转柱，致使连接杆转动时，两个旋转柱做相反转动动作。
本发明摒弃了传统采用齿轮等方式作为传动机构，采用连接杆作为传动机构使得对晶圆夹持准确且稳定可靠。
本文源自金融界