金融界2023年12月2日消息，据国家知识产权局公告，苏州安洁科技股份有限公司申请一项名为“一种用于超薄钢片的包边结构及对应的包边工艺”，公开号CN117141928A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于超薄钢片的包边结构，其将钢片的整体厚度增加、且将自由端的钢片侧壁包边，使得钢片被合理包边、且确保对手机部件不会造成损害。
其包括：钢片本体，其宽度方向设置有一待包覆边，其厚度方向上设置有第一表面、第二表面；特氟龙单面胶带；以及双面胶条；所述特氟龙单面胶带对应于待包覆边设置有折弯内凹槽，所述折弯内凹槽的高度等于钢片本体的厚度，所述钢片本体的待包覆边置于折弯内凹槽后贴合特氟龙单面胶带的胶层，所述特氟龙单面胶的其余胶层贴合钢片本体的第一表面，所述钢片本体的第二表面远离所述待包覆边的宽度方向一侧贴合有双面胶条。
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