耐磨修补剂双组分，膏状，含坚硬的细颗粒氧化铝陶瓷，用于磨粒直径小于25mm的高负荷粗磨料磨损或冲蚀磨损设备的修复，如泥浆泵、输料槽、管道弯管等的修复和预保护。耐...[查看详情]
轻量一体化，成碳化硅主要应用方向碳化硅（SiC）陶瓷凭借其比刚度大、热导率高、热变形系数小以及稳定性好等综合品质，广泛应用于航空航天、汽车工业等高端制造的电子设...[查看详情]
IT之家 5 月 31 日消息，集邦咨询今天发布博文，表示碳化硅（SiC）市场价格战即将打响。该机构调查了多家供应链上的厂商，其普遍认为碳化硅晶圆的价格处于下降趋势。环...[查看详情]
每经记者：朱成祥 每经编辑：文多2022年8月30日，A股知名碳化硅概念股露笑科技（SZ002617，股价12.08元，市值232.30亿元）披露中报。露笑科技介绍碳化硅业务为其主营业...[查看详情]
CINNO Research产业资讯，日本半导体材料加工设备厂商高鸟株式会社（Takatori，以下简称为“高鸟”）近日推出了一款用于切割功率半导体方向碳化硅（SiC）晶圆的新型切割...[查看详情]
碳化硅单晶生长之后是晶碇，而且具有表面缺陷，是没法直接用于外延的，这就需要加工。其中，滚圆把晶碇做成标准的圆柱体，线切割会把晶碇切割成晶片，各种表征保证加工...[查看详情]
本期将为大家介绍半导体内绝缘型TO-220封装碳化硅肖特基二极管产品。该产品在内部集成一个陶瓷片用于绝缘和导热，可简化生产步骤，提高生产质量和整机的长期可靠性，有...[查看详情]
碳化硅肖特基二极管（Silicon Carbide Schottky Diode）是一种高性能半导体器件，具有低开启电压、高速开关、高温性能等优点，广泛应用于电源、驱动、逆变器、电动汽车...[查看详情]
新能源车的福音：双面烧结银技术替代焊线技术，提升碳化硅模块的功率一 利用预涂布烧结银的铜箔替代焊线2023年初，SHAREX善仁新材协助客户推出GVF9880预烧结银焊片，帮...[查看详情]
碳化硅单晶是最重要的第三代半导体材料之一，具有禁带宽度大、高热导率、高饱和电子迁移率、高击穿电场等特性，在智能电网、电力牵引、电动汽车、微波射频等领域具有独...[查看详情]
陶瓷9H高硬度胶泥 森木节能 高温碳化硅抗磨胶 KS保温防腐浇注料，施工方法：开桶搅拌打开桶后，将涂料搅拌至桶底无沉积物，并按涂料:固化剂=4:1(重量比)的比例混合搅匀...[查看详情]
上榜理由技术最成熟、商业化程度最高的第三代半导体材料与第一、第二代半导体材料相比，第三代半导体具有较大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子...[查看详情]
近年来国家频繁出台政策助力第三代半导体行业发展，国内产业链逐步成熟。面向“十四五”，国家重点研发计划启动实施2021 年“新型显示与战略性电子材料”重点专项，第三...[查看详情]
一、碳化硅的前世今生碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶...[查看详情]
碳化硅 (SiC) 是一种由硅 (Si) 和碳 (C) 组成的半导体化合物，属于宽带隙 (WBG) 材料系列。它的物理结合力非常强，使半导体具有很高的机械、化学和热稳定性。宽带隙和高...[查看详情]
一、什么是碳化硅碳化硅（SiC）又叫金刚砂，它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等原料通过电阻炉高温冶炼而成，其实碳化硅很久以前就被发现了，它的特点是：化学性能稳定...[查看详情]
功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率（理想转化率100%），基于 SiC 材料的功率器件相比传统的 Si 基功率器件效率高、损耗小，在新能源车、光伏风电、不...[查看详情]
硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料， 90%以上的半导体产品是以硅为原材料制成的。然而受材料本身特性的限制，硅基功率器件已经渐渐难以满足 5G 基站、新能源...[查看详情]
碳化硅作为应用广泛的耐火材料，在传统领域早已是屡见不鲜，近些年随着大功率电子器件的发展，也乘着第三代半导体的东风在全世界范围内刮起了大力发展碳化硅半导体的浪...[查看详情]
